高速噴射閥底部填充(underfill)解決方案

行業介紹：

伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢，底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。對於CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗衝擊能力；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹係數（CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。

工藝特點

在底部填充的工藝方麵，PCB&FPC製造商始終麵對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產量、材料、勞動力&設備投資的挑戰，同時還必須設備的售後服務響應速度與成本。傳統的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機成本與售後服務成本，對於PCB&FPC製造商來說，往往是難以承受的。

底部填充設備為製造商從小批量生產到在線高產量各個生產層麵提供了極大的優勢。係統配置自主知識產權的核心產品噴射閥，成熟穩定的運動平台及自主開發的控製軟件，係統可滿足各種特殊的客戶應用需求，從而大大節約成本，提高產量和生產率，核心部件自主生產，備件充足，全國範圍內建立了完善的服務支持網絡，極快地響應客戶需求，並降低售後服務成本，使PCB&FPC製造商投資回報更快。

產品優勢

    九一香蕉在线观看噴射閥香蕉视频免费下载機速度快，在1000mm/s 的速度下能保證穩定運行，從而UPH相比更高。相比同行設備，達到同樣的重複精度，整定時間更短。產品部件選材多為國際一流品牌，XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長期使用過程中，更能體現其壽命及可靠性

    九一香蕉在线观看自主知識產權的核心產品噴射閥，國內最早研發並分別獲得美國及國內授權發明專利。經過多年市場檢驗，品質及穩定性得到客戶，同行的廣泛認可。

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