回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但確實已失去了其主導

的地位。令人遺憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到了較為廣泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型

連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表麵貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化的生產。在上述背景下，新

的生產工藝便應運而生。

原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流焊接時必須考慮許多其它因素，例如：引腳長度或焊點

大小與引腳尺寸的關係等等。在插放元件時常導致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握，因此成為一個不定的參數。繼而人們把目光轉向

選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之後采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且對於將來的無鉛焊接完

全兼容。